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电子式万能试验机
金线推拉力测试仪
金线推拉力测试仪 是针对LED封装,半导体行业里的金线材料进行拉伸测试的力学测试仪器,同时也可做铝线键合拉力测试,PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试、BGA直球剪切力测试、BGA...

  金线推拉力测试仪是针对LED封装,半导体行业里的金线材料进行拉伸测试的力学测试仪器,同时也可做铝线键合拉力测试,PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试、BGA直球剪切力测试、BGA植球群推试验、BGA贴装推力测试、QFP引脚焊点剪切力测试。

  金线是一种贵重金属材料,试验很小,力量很小,所以测试精度要求很高,测试过程中不允许有丁点偏移。金线推拉力测试仪采用日本松下伺服电机,台湾上银无间隙性导轨,精密型显微镜,以及专用的定制控制软件,获得可重复和可复现的测试结果.

  金线推拉力测试仪要满足以下标准:

  冷/热焊凸块拉力-JEITA EIAJ ET-7407

  BGA凸点剪切-JEDEC JESD22-B117A

  冷焊凸块拉力-JEDEC JESD22-B115

  金球剪切-JEDEC JESD22-B116

  球焊剪切-ASTM F1269

  引线拉力-DT/NDT MIL STD 883

  芯片剪切-MIL STD 883

  立柱拉力-MIL STD 883

  倒装焊拉力-JEDEC JESD22-B109